## レッスン8: BH1750 デジタル光強度モジュール

**(1)説明:**

![](../media/53ab41d84e93814e57076a8cc25e1aa7.png)

このセンサーの主なコンポーネントは、デジタル光強度用の集積チップであるBH1750FVIです。

下の図に示すように、BH1750はフォトダイオード、オペアンプ、ADC取得、クリスタルオシレーターなどで構成されています。フォトダイオードは光起電効果により入力された光信号を電気信号に変換します。オペアンプ回路で増幅された後、電圧はADCによって収集され、論理回路を通じて16ビットの2進数に変換され、内部レジスタに格納されます（注：光が強いほど光電流が大きくなり、電圧も大きくなるため、電圧の値で光の強さを判断できます）。

ただし、電圧と光強度は一対一の対応関係にありますが、比例関係ではありません。これがこのチップで線形処理が行われる理由であり、フォトダイオードの代わりに集積ICが直接使用される理由です）。BH1750はクロック線とデータ線を引き出しています。マイコンはI2Cプロトコルを通じてBH1750モジュールと通信できます。BH1750の動作モードを選択したり、BH1750レジスタの照度データを取得したりできます。

**(2)パラメータ:**

- I2Cデジタルインターフェース、最大通信速度400Kbps対応
- 出力は照度
- 測定範囲は1〜65535ルクス、最小分解能は1ルクス
- 低消費電力（パワーダウン）機能
- 50/60Hzの電源周波数による光変化の干渉を遮断
- ADDRピンで選択可能な2つのI2Cアドレスをサポート
- 小さな測定誤差（最大精度誤差±20%）
- GND 電源グランド
- SDA I2Cバスデータピン
- SCL I2Cバスクロックピン
- VCC 電源電圧3-5V

**(3)準備するもの:**

| コントロールボード*1                             | USBケーブル*1                                  | BH1750FVIセンサー*1                            | 350mm 4ピンF-Fワイヤ                             |
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| ![](../media/60cb7081df16f5d5169b0883a6fbf3df.png) | ![](../media/4f8d5af6dee9016b45d975adb2391d37.png) | ![](../media/53ab41d84e93814e57076a8cc25e1aa7.png) | ![](../media/626e88c46a8a1385bd0558610a17ca9f.png) |

**(4)接続図:**

![](../media/d7fccd89d5bed291ccce34babfbf5c91.png)

![](../media/e3b43d6080bdd3dcf111f5d594529d3a.png)![](../media/f232b12906eb5a6819c933c79183fc58.png)



![](../media/92857c7b8c368330acb6630e39bd462c.png)

(**注意**: I2Cバスは異なるアドレスを持つ複数のデバイスを接続可能なため、デジタル光強度モジュールをI2C LCD1602モジュールと一緒に使用しても、アドレスが異なるため競合は発生しません。)