レッスン8: BH1750 デジタル光強度モジュール

(1)説明:

このセンサーの主なコンポーネントは、デジタル光強度用の集積チップであるBH1750FVIです。

下の図に示すように、BH1750はフォトダイオード、オペアンプ、ADC取得、クリスタルオシレーターなどで構成されています。フォトダイオードは光起電効果により入力された光信号を電気信号に変換します。オペアンプ回路で増幅された後、電圧はADCによって収集され、論理回路を通じて16ビットの2進数に変換され、内部レジスタに格納されます（注：光が強いほど光電流が大きくなり、電圧も大きくなるため、電圧の値で光の強さを判断できます）。

ただし、電圧と光強度は一対一の対応関係にありますが、比例関係ではありません。これがこのチップで線形処理が行われる理由であり、フォトダイオードの代わりに集積ICが直接使用される理由です）。BH1750はクロック線とデータ線を引き出しています。マイコンはI2Cプロトコルを通じてBH1750モジュールと通信できます。BH1750の動作モードを選択したり、BH1750レジスタの照度データを取得したりできます。

(2)パラメータ:

  • I2Cデジタルインターフェース、最大通信速度400Kbps対応

  • 出力は照度

  • 測定範囲は1〜65535ルクス、最小分解能は1ルクス

  • 低消費電力（パワーダウン）機能

  • 50/60Hzの電源周波数による光変化の干渉を遮断

  • ADDRピンで選択可能な2つのI2Cアドレスをサポート

  • 小さな測定誤差（最大精度誤差±20%）

  • GND 電源グランド

  • SDA I2Cバスデータピン

  • SCL I2Cバスクロックピン

  • VCC 電源電圧3-5V

(3)準備するもの:

コントロールボード*1

USBケーブル*1

BH1750FVIセンサー*1

350mm 4ピンF-Fワイヤ

(4)接続図:

(注意: I2Cバスは異なるアドレスを持つ複数のデバイスを接続可能なため、デジタル光強度モジュールをI2C LCD1602モジュールと一緒に使用しても、アドレスが異なるため競合は発生しません。)